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Hace pocos días que mi compañero Jesús Santos, ingeniero de Matrix, ha publicado un artículo muy pero que muy interesante (en www.redeweb.com , número de Mayo) para todos los que tenemos la suerte (o eso creo yo) de trabajar en el mundo del GSM. Así que dado el interés, y por supuesto con el permiso ya concedido del autor ;) , lo voy a publicar aquí para uso y disfrute de todos, aunque fraccionando en dos artículos el artículo original, al ser éste bastante extenso y comprender dos temáticas diferentes.
 
Vamos allá. Este primer artículo trata una nueva tecnología que veremos en un futuro muy próximo, las llamadas M2M component SIM. Aquí os lo dejo:
 
 
M2M component SIM
 
También llamada C-SIM (component SIM), E-SIM (electronic SIM), embedded SIM, chip on SIM, M2M component SIM, etc… es una SIM en un nuevo formato en forma de chip en un encapsulado SMD miniatura. Es exactamente lo mismo que en su actual formato de cartón-plástico, pero en forma de circuito integrado. Esta nueva tecnología evita tener que poner los conectores zócalos porta-sim, con sus inconvenientes de ocupación de espacio, costo, problemas mecánicos y de contactos, fallos de SIM en entornos agresivos, y de acceso al usuario, como el robo o sustracción de la SIM.
 
Este componente se puede poner, al igual que actualmente, externo al módulo GSM, a través del interfaz SIM. También se puede “integrar” dentro del módulo, para ello el modulo GSM debe estar preparado para integrar internamente el chip-SIM.
 
Ya existen fabricantes y suministradores que ofrecen estos chips en producción.  Un ejemplo es Infineon como fabricante de chips y Gemalto como fabricante de tarjetas SIM. Estos chips llevan internamente una memoria no volátil donde se carga la información del operador. El operador suministra estos chips al cliente final al igual que actualmente ofrece las SIMS tradicionales en soporte clásico de cartón/plástico, ya que es el operador el que posee los datos a grabar (encriptados) en estos chips. No en todos los países los operadores están preparados para ello. Tened en cuenta que se pueden adquirir estas SIM y activarlas posteriormente, así como cambiar los servicios asociados (Voz, Datos, IP fijas…)
 
Para el chip-SIM integrado dentro del módulo es necesario un acuerdo entre los tres factores que tiene que  permitirlo: integrador, operador y fabricante de módulos GSM, como Cinterion. En este caso las C-SIM se entregan ya grabadas y Cinterion las monta internamente en el proceso de fabricación/montaje del módulo, en fábrica.
Resumiendo, hablamos realmente de lo mismo, las tarjetas SIM tradicionales vienen encapsuladas en un “cartón” o plástico en forma de uña y la tarjeta M2M SIM vendrá encapsulada en formato de componente SMD como el VQFN-8. Como veis, es algo relacionado a su forma y poco más.
 

sim-on-chip-m2m

 
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