Archivo de mayo 2010

Hace ya mucho tiempo que tengo la plataforma OTAP activa. Desde entonces ha sido utilizada para hacer miles del OTAPs. Como sabéis un OTAP es el proceso que permite actualizar remotamente las aplicaciones java que embebemos en nuestros módems Siemens/Cinterion. Hoy presento la versión 2.0 de este software que es similar a la versión 1.0 pero presenta algunas diferencias importantes.

La primera es que ya no depende de mi servidor www.otap.es.   Ahora el software incluye un pequeño servidor TCP/IP para gestionar las respuestas OTAP. Es decir, como sabéis, cuando un proceso de OTAP finaliza (bien o mal) si la conectividad GPRS es correcta envía una notificación (petición POST) a un servidor web indicando el resultado de la operación. En la versión 1.0 esta notificación era enviada por el módem siempre a www.otap.es mientras que en esta versión 2.0 podéis especificar vuestro servidor de confirmación OTAP o bien utilizar esta misma aplicación (v2.0) como servidor de confirmación. También la he preparado para ello.

Si os fijáis en la siguiente captura de pantalla:

 otapv2-1

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Hola de nuevo, como comenté en el anterior artículo, hoy doy paso a la segunda parte del artículo de Jesús. En este caso trata de la nueva banda UMTS 900MHz que veremos en la calle dentro de un tiempo. Este artículo, como el anterior, también ha sido publicado en www.redeweb.com (de mayo 2010). Revista en la que por cierto, también aparece anunciado brevemente el MTX-Tunnel-Advanced, hecho por un servidor ;)
 
Aquí tenéis a el artículo:
 
Existe actualmente una fuerte necesidad, negocio y momento para lanzar UMTS en la banda de 900MHz, que ayudará a los operadores extender eficientemente servicios de voz, y un gran ancho de banda móvil para datos en la bandas de baja frecuencia.
 
En Europa, los terminales móviles operan según las especificaciones GSM, en dos bandas, la de 900MHz (880-915MHz, pareada con 925-960MHz) y 1800mHz (1710–1785 MHz pareada con  1805–1880 MHz). El 27 de Julio de 2009 el congreso de Ministros Europeo aprobaron la propuesta de la directiva GSM (Comisión Europea) para legislar el uso del espectro de radiofrecuencia para dar luz verde al desarrollo de tecnología 3G en la banda actual de 900MHz, el llamado UMTS900. Esta comisión adopta la decisión de forzar como directiva la coexistencia de teléfonos 2G/GSM con este nuevo sistema UMTS móvil en la frecuencia de 900MHz. Las administraciones nacionales tendrán la decisión final de habilitar este espectro de frecuencia para 3G. La especificación técnica para esta nueva banda 3G, WCDMA-HSPA en la banda de 900MHz (UMTS900) ha sido acabada por el grupo 3GPP en diciembre de 2005.
 
 
Beneficios de UMTS900
 
El hacer llevar cobertura total 3G en la banda de 2100 MHz es algo económicamente extenso, en algunos casos difícil y podría llevar demasiado tiempo a los operadores. Una de las ventajas de la banda de 900MHz es que las pérdidas de retorno son mucho menores. Para el mismo servicio y cobertura, se requieren de menos estaciones base. La cobertura en edificios es mejor en 900MHz, traduciéndose en mejor Calidad de Servicio –QoS-
 
Los usuarios de telefonía móvil cada vez más se suscriben a redes 3G (WCDMA) donde se solicitan mayor transmisión de datos de alta velocidad, a menor precio, con tarifas planas, incluso en situaciones de no movilidad (domicilio). UMTS900MHz puede dar respuesta a estas necesidades.
 

usuarios-3g

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Hace pocos días que mi compañero Jesús Santos, ingeniero de Matrix, ha publicado un artículo muy pero que muy interesante (en www.redeweb.com , número de Mayo) para todos los que tenemos la suerte (o eso creo yo) de trabajar en el mundo del GSM. Así que dado el interés, y por supuesto con el permiso ya concedido del autor ;) , lo voy a publicar aquí para uso y disfrute de todos, aunque fraccionando en dos artículos el artículo original, al ser éste bastante extenso y comprender dos temáticas diferentes.
 
Vamos allá. Este primer artículo trata una nueva tecnología que veremos en un futuro muy próximo, las llamadas M2M component SIM. Aquí os lo dejo:
 
 
M2M component SIM
 
También llamada C-SIM (component SIM), E-SIM (electronic SIM), embedded SIM, chip on SIM, M2M component SIM, etc… es una SIM en un nuevo formato en forma de chip en un encapsulado SMD miniatura. Es exactamente lo mismo que en su actual formato de cartón-plástico, pero en forma de circuito integrado. Esta nueva tecnología evita tener que poner los conectores zócalos porta-sim, con sus inconvenientes de ocupación de espacio, costo, problemas mecánicos y de contactos, fallos de SIM en entornos agresivos, y de acceso al usuario, como el robo o sustracción de la SIM.
 
Este componente se puede poner, al igual que actualmente, externo al módulo GSM, a través del interfaz SIM. También se puede “integrar” dentro del módulo, para ello el modulo GSM debe estar preparado para integrar internamente el chip-SIM.
 
Ya existen fabricantes y suministradores que ofrecen estos chips en producción.  Un ejemplo es Infineon como fabricante de chips y Gemalto como fabricante de tarjetas SIM. Estos chips llevan internamente una memoria no volátil donde se carga la información del operador. El operador suministra estos chips al cliente final al igual que actualmente ofrece las SIMS tradicionales en soporte clásico de cartón/plástico, ya que es el operador el que posee los datos a grabar (encriptados) en estos chips. No en todos los países los operadores están preparados para ello. Tened en cuenta que se pueden adquirir estas SIM y activarlas posteriormente, así como cambiar los servicios asociados (Voz, Datos, IP fijas…)
 
Para el chip-SIM integrado dentro del módulo es necesario un acuerdo entre los tres factores que tiene que  permitirlo: integrador, operador y fabricante de módulos GSM, como Cinterion. En este caso las C-SIM se entregan ya grabadas y Cinterion las monta internamente en el proceso de fabricación/montaje del módulo, en fábrica.
Resumiendo, hablamos realmente de lo mismo, las tarjetas SIM tradicionales vienen encapsuladas en un “cartón” o plástico en forma de uña y la tarjeta M2M SIM vendrá encapsulada en formato de componente SMD como el VQFN-8. Como veis, es algo relacionado a su forma y poco más.
 

sim-on-chip-m2m

 
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