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Hace pocos días que mi compañero Jesús Santos, ingeniero de Matrix, ha publicado un artículo muy pero que muy interesante (en www.redeweb.com , número de Mayo) para todos los que tenemos la suerte (o eso creo yo) de trabajar en el mundo del GSM. Así que dado el interés, y por supuesto con el permiso ya concedido del autor , lo voy a publicar aquí para uso y disfrute de todos, aunque fraccionando en dos artículos el artículo original, al ser éste bastante extenso y comprender dos temáticas diferentes.
 
Vamos allá. Este primer artículo trata una nueva tecnología que veremos en un futuro muy próximo, las llamadas M2M component SIM. Aquí os lo dejo:
 
 
M2M component SIM
 
También llamada C-SIM (component SIM), E-SIM (electronic SIM), embedded SIM, chip on SIM, M2M component SIM, etc… es una SIM en un nuevo formato en forma de chip en un encapsulado SMD miniatura. Es exactamente lo mismo que en su actual formato de cartón-plástico, pero en forma de circuito integrado. Esta nueva tecnología evita tener que poner los conectores zócalos porta-sim, con sus inconvenientes de ocupación de espacio, costo, problemas mecánicos y de contactos, fallos de SIM en entornos agresivos, y de acceso al usuario, como el robo o sustracción de la SIM.
 
Este componente se puede poner, al igual que actualmente, externo al módulo GSM, a través del interfaz SIM. También se puede “integrar” dentro del módulo, para ello el modulo GSM debe estar preparado para integrar internamente el chip-SIM.
 
Ya existen fabricantes y suministradores que ofrecen estos chips en producción.  Un ejemplo es Infineon como fabricante de chips y Gemalto como fabricante de tarjetas SIM. Estos chips llevan internamente una memoria no volátil donde se carga la información del operador. El operador suministra estos chips al cliente final al igual que actualmente ofrece las SIMS tradicionales en soporte clásico de cartón/plástico, ya que es el operador el que posee los datos a grabar (encriptados) en estos chips. No en todos los países los operadores están preparados para ello. Tened en cuenta que se pueden adquirir estas SIM y activarlas posteriormente, así como cambiar los servicios asociados (Voz, Datos, IP fijas…)
 
Para el chip-SIM integrado dentro del módulo es necesario un acuerdo entre los tres factores que tiene que  permitirlo: integrador, operador y fabricante de módulos GSM, como Cinterion. En este caso las C-SIM se entregan ya grabadas y Cinterion las monta internamente en el proceso de fabricación/montaje del módulo, en fábrica.
Resumiendo, hablamos realmente de lo mismo, las tarjetas SIM tradicionales vienen encapsuladas en un “cartón” o plástico en forma de uña y la tarjeta M2M SIM vendrá encapsulada en formato de componente SMD como el VQFN-8. Como veis, es algo relacionado a su forma y poco más.
 

 
 Ventajas SIM on Chip:

 • Tamaño menor ejemplo encapsulado SMT (VQFN-8) 4.8 mm x 4.8 mm
• Rango temperatura extendida (-40°C a +105°C)
• Mayor expectativas vida de producto y retención de datos (10 años). Importante en aplicaciones M2M en automoción, contadores…
• Reducción de costos: No se necesita conector portaSIM, menos defectos y retornos de SIM defectuosas, menos desplazamientos servicio reparación. 
• Mejor conexión y estabilidad de montaje. Evita corrosión.
• Protección antirrobo, antifraude.
• Fabricación automatizada: Pick & Place.
• Más robusta en severas condiciones (humedad, corrosión, vibraciones, temperaturas). Posibilidad de tropicalizado, resinado del equipo.

 
Los módulos de CINTERION pueden aceptar las 3 formas: SIM tradicional, External Component SIM y Component SIM Integrado. A continuación se indican las ventajas e inconvenientes de cada tecnología:
 

1.- Sim Tradicional

 
 Ventajas:
 
• Ni el fabricante del dispositivo, ni el integrador tienen porque seleccionar el operador
• Se pueden usar todos los operadores
• Es el cliente final el que contrata la SIM y sus servicios
• Se puede cambiar de SIM en cualquier momento de la vida del equipo.
 
Inconvenientes:
 
• Las SIMs tradicionales suelen tener una garantía de 2 años
• Proceso manual de insertado.
• No es adecuada en múltiples aplicaciones M2M, donde están presentes vibraciones, cambios de temperatura. En algunos casos se han detectados problemas de falsos contactos ya que la SIM se comba debido a dilataciones en sus materiales por cambios de temperatura.

 

 2.- M2M SIM Soldada en la  PCB

 
 Ventajas:
 
• Adecuada para todas las aplicaciones M2M
• El fabricante o montador del equipo dará un valor añadido si la deja conectada por defecto

Inconvenientes:
 
• Fabricantes de chips M2M SIM limitado
• Los módulos GSM M2M deben estar preparados para ello.
• No se puede cambiar de operador, a no ser que se deje previsto otra huella para M2M SIM

En este caso, a continuación podéis ver un ejemplo del interfaz de a SIM del módulo a 2 SIMs externas, sean del tipo que sean. El concepto de esta aplicación es que para conmutar entre otra solo es necesario controlar la línea de reset (SIM-RST), resetando la SIM que no se “usa”. El resto de cables están simplemente conectados en paralelo.

 

3. M2M SIM interna en el Modulo

Ventajas:
 
• Perfecto para grandes volúmenes de producción. Ahorra costes de componentes, montajes.
• Modulo listo para comunicarse.
• Modulo es testeado con la SIM
• No hay que comprar chips
 
Inconvenientes:
 
• El modulo está restringido a usarse con el operador seleccionado
• Si hay que cambiar el modulo por otro hay que reconfigurarlo a la antigua información de la SIM.

 
 
En cualquier Caso, los módulos WM de Cinterion para GSM/GPRS/EDGE y UMTS están preparados para la tecnología actual y la nueva tarjeta SIM en forma de componente. A ello le llaman  Multi-SIM Interface —“ Flexible SIM interface enables regular SIM cards to M2M component SIM’s”.
 
Un ejemplo de módulo es el nuevo EU3. Es un módulo UMTS-HSDPA-EDGE-GPRS, compatible con los módulos TC63i, TC65i y MC75i para una fácil migración de GSM-GPRS-EDGE a UMTS-HSDPA. Este módulo tiene unas interesantes funciones: USB, puerto serie UART a 460Kpbs, stack TCP-IP, 10 GPIO, 2 ADCs, y  que permite estas 3 posibilidades de integración de SIM.
 

 

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Etiquetas: cinterion, gsm, sim

Esta entrada fue escrita el martes, 25 de mayo de 2010 a las %H:%M 08Tue, 25 May 2010 20:20:20 +000020. y archivada en 1.TECNOLOGÍAS (teórico), Comunic. GSM/GPRS. Puedes seguir cualquier respuesta a esta entrada a través del feed RSS 2.0. Puedes saltar al final y dejar una respuesta. Hacer ping no está permitido en este momento.